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研究成果
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Implications of Stress/Strain and Metal Contamination on Thinned Die
Kangwook Lee, Mariappan Murugesan
未来科学技術共同研究センター
研究成果
:
Chapter
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「Implications of Stress/Strain and Metal Contamination on Thinned Die」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Earth and Planetary Sciences
Show
83%
Metal
83%
Field Effect Transistor
33%
Electron Mobility
33%
Diffusion
33%
Distance
33%
Good
33%
Capacitance
16%
Microprocessor
16%
Annealing
16%
Barrier Layer
16%
Area
16%
Impact
16%
Size
16%
Value
16%
Oxygen
16%
Strain
16%
Implication
16%
Reliability
16%
Precipitate
16%
Fill
16%
Engineering
Characteristics
66%
Surfaces
50%
Contamination
33%
Retardation
33%
Diffusion
33%
High Density
33%
Reliability
16%
Capacitance
16%
Annealing
16%
Retention Time
16%
Compressive Stress
16%
Barrier Layer
16%
Current Drain
16%
Integrated Circuit
16%
Tensile Stress σ
16%
Capacitance Measurement
16%
Si Wafer
16%
Barrier Property
16%
Time Analysis
16%
Coefficient of Thermal Expansion
16%
Integration
16%
Lower Temperature
16%
Transients
16%
Physics
Metal
83%
Diffusivity
33%
Wafer
33%
Electron Mobility
33%
Distance
33%
Annealing
16%
Degradation
16%
Surface Properties
16%
Capacitance
16%
Area
16%
Value
16%
Reliability
16%
Impact
16%
Oxygen
16%
Transients
16%
Precipitate
16%
Material Science
Mechanical Stress
100%
Surface
50%
Gettering
33%
Electron Mobility
33%
Devices
33%
Cell
16%
Thermal Expansion
16%