Oxidation of Bonded Thin Ti Films Using Oxide Underlayers in Atomic Diffusion Bonding Process for Optical Applications

G. Yonezawa, Y. Sato, S. Abe, M. Uomoto, T. Shimatsu

研究成果: 書籍の章/レポート/Proceedings会議への寄与査読

2 被引用数 (Scopus)

抄録

Structural analyses revealed Ti film thickness at the bonded interface as more than twice that of the original thickness, with enhanced Ti oxide formation with oxygen dissociated from oxide underlayers. This process provides an interface with 100% light transmittance.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ63
ページ数1
ISBN(電子版)9784904743072
DOI
出版ステータス出版済み - 2019 5月
イベント6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019 - Kanazawa, Ishikawa, 日本
継続期間: 2019 5月 212019 5月 25

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019

会議

会議6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019
国/地域日本
CityKanazawa, Ishikawa
Period19/5/2119/5/25

フィンガープリント

「Oxidation of Bonded Thin Ti Films Using Oxide Underlayers in Atomic Diffusion Bonding Process for Optical Applications」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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