Self-assembly-based 3D integration technologies

T. Fukushima, J. Bea, M. Murugesan, K. W. Lee, T. Tanaka, M. Koyanagi

研究成果: 書籍の章/レポート/Proceedings会議への寄与査読

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抄録

We have proposed and developed massively parallel chip self-assembly technologies using surface tension of liquid for advanced chip-to-wafer 3D integration. Here, we introduce flip-chip self-assembly in batch processing and reconfigured wafer-to-wafer 3D integration as a new chip-to-wafer 3D integration approach using self-assembly.

本文言語英語
ホスト出版物のタイトルProceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
ページ151
ページ数1
DOI
出版ステータス出版済み - 2012
イベント2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012 - Tokyo, 日本
継続期間: 2012 5月 222012 5月 23

出版物シリーズ

名前Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012

会議

会議2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
国/地域日本
CityTokyo
Period12/5/2212/5/23

フィンガープリント

「Self-assembly-based 3D integration technologies」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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